Projets européens


Projet H2020-MSCA-ITN-2015 Outcome

Début du projet : Janvier 2016 pour 42 mois.

The goal of the project is to train early-stage researchers in what is referred to as an outstanding challenge in solid mechanics: developing novel solutions for the analysis and design of aerospace and defence structures subjected to extreme loading conditions. Structural elements used in these sectors are frequently subjected to a large variety of unusually severe thermo-mechanical solicitations.

We form a consortium composed by 3 academic beneficiaries and 2 industrial beneficiaries which aims at developing specific training for early-stage researchers within the field of aerospace and defense structures subjected to severe thermo-mechanical loads. The leitmotif of this ITN is to train creative and innovative researchers ready to face structural-engineering challenges which arise in the vanguard of technological innovation. The academic beneficiaries are renowned research groups in the field of solid mechanics of three different Universities located in European (or associated) countries: University Carlos III of Madrid (Spain), University of Lorraine (France) and Technion (Israel). The industrial beneficiaries are high-tech SMEs working in the sectors of aerospace and defence, whose hallmarkis the technological innovation: SERTEC (Spain) and CIMULEC (France).In addition, the network includes 2 industrial partners: ECE (Spain) and RAFAEL (Israel). These are large companies with worldwide operational resources, global leaders in the areas of aerospace and defence technology.

Projet Eureka/Euripides : « BoB », Board on Board Technology.

Partenaires industriels : Thales, CIMULEC, AT&S, CELESTICA.

Partenaires académiques : Université de Brno, Université de Vienne, LEM3.

www.euripides-eureka.eu/projects?category=Euripides

www.euripides-eureka.eu/bundles/_ckeditor/web/kcfinder/upload/files/BoB%20-%20Poster_2_Euripides_FORUM_Prague.pdf

Thème : Circuits imprimés avec composants enterrés.

Le projet BoB repose sur une solution innovante, qui consiste à diviser la carte du circuit imprimé en 2 plus fines, interconnectées par un circuit souple à très haute densité et par des broches traversantes. Deux solutions sont étudiées :

Chaque carte fine intègrera des puces passives dans des cavités et l’interconnexion est assurée par un circuit souple à bas coût reposant sur la création d’une structure laser ;

Chaque carte fine intègrera dans son noyau de 0,8 mm des puces passives incorporées et l’interconnexion sera assurée par un circuit souple séparé, assemblé par le partenaire EMS.

Le LEM3 collabore avec CIMULEC pour valider la solution avec composants enterrés avec prise en compte des contraintes résiduelles liées au process.

Durée : 1/12/2011 – 30/09/2015

Publications et congrès : ESMC 2015, CFM 2015, 1 publication dans IJSS 2015, 1 en cours de soumission dans Microelectronics Reliability

CZARNOTA C., KOWALCZYK-GAJEWSKA, SALAHOUELDJ A., MARTINY M., MERCIER S., Modeling of the cyclic behavior of elastic-viscoplastic composites by the additive tangent Mori-Tanaka approach and validation by finite element calculations, 2015, vol. 56-57, pp 96-117

www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0020768314004569