Projet Rapid/DGA « Macif » Modélisation Avancée pour Circuits Imprimés fiabilisés
Partenaires : MBDA, CIMULEC, LEM3.
Durée : 2 ans du 1/10/2010 au 30/9/2012.
Thème : Fiabilité des Circuits imprimés flex rigide
Les objectifs de cette étude étaient de prévoir les comportements sous chargements thermiques des circuits imprimés avec trous enterrés, d’être capable d’analyser les processus de dégradation et ainsi d’évaluer l’évolution de leur fiabilité avec le temps. La simulation du comportement des circuits imprimés a été réalisée pour reproduire la rupture des futs métallisés. La validation des modélisations a été réalisée à la suite de campagnes d’essais. Les trous enterrés sont les configurations critiques.
Publications et congrès : 2 conférences à ESMC2012, à EMMC2013, 1 publication dans Microelectronics Reliability,
SALAHOUELHADJ A., MARTINY M., MERCIER S., BODIN L., MANTEIGAS D., STEPHAN B., Reliability of thermally stressed rigid-flex printed circuit boards for High Density Interconnect applications, Microelectronics reliability, 2014, vol. 54, pp. 204-213.
www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0026271413003168